진공 브레이징 단가 70 % 이상 절감을 위한 반도체 공정용 급속열처리(Rapid Thermal Processing) 시스템의 램프 하우징 (Lamp Housing) 국산화 개발
项目来源
韩(略)科(略)
项目主持人
조(略)
项目受资助机构
창(略)
项目编号
1(略)1(略)3(略)
财政年度
2(略),(略)2
立项时间
未(略)
研究期限
未(略) (略)
项目级别
国(略)
受资助金额
1(略)0(略)0(略)韩(略)
学科
未(略)
学科代码
未(略)
基金类别
중(略)기(略)개(略)
关键词
未(略)
参与者
未(略)
参与机构
未(略)
项目标书摘要:(주(略)램프하우징과 필러(略) 시장 조사, 선(略) 가공을 위한 금(略)우징 정밀 가공 (略)스틀 위한 소형 (略) 설계○ 램프하우(略) 가공 및 가공 (略) 검사○ Ge, (略) 브레이징 공정 (略)치수 정밀도 ..(略)
- (略)