반도체공정용 Heating/Cooling 실험장치
项目来源
韩(略)科(略)
项目主持人
김(略)
项目受资助机构
경(略)기(略)
立项年度
2(略)
立项时间
未(略)
项目编号
1(略)0(略)6(略)
项目级别
国(略)
研究期限
未(略) (略)
受资助金额
2(略)0(略).(略)元
学科
未(略)
学科代码
未(略)
基金类别
산(略)력(略)발
关键词
未(略)
参与者
未(略)
参与机构
未(略)
项目标书摘要:연구(略)리나라 반도체 산(略)을 갖추고 있다고(略)음과 같은 취약점(略)세계최고 수준의 (略)비해 비메모리 분(略)에 비해 취약하다(略)체 산업의 성장을(略)심인력이 부족하다(略)하기 위해 핵심인(略)를 개발하고자 한(略)환경적 요소를 담(略)Heating/C(略)는 다음과 같은 (略)티에 소자를 이용(略)Cooling의 (略)수 있도록 구성한(略)조로 제어 등의 (略) 분해/조립의 실(略)한다.3.유제순환(略)도조절이 가능하도(略)장비와 동일하게 (略)양성이 가능하도록(略)PC에 의해서 제(略)구성한다. (略)ating/Coo(略)PC와 PLC를 (略)며,PC를 사용할(略)로그래밍된 AVR(略) 사용할 경우 래(略)한다.이러한 제어(略)순환을 자동으로 (略)를 통해 수동제어(略)다.배관을 통해 (略)ating부에서 (略)g부에서 냉각된다(略)방식은 펠티에 소(略)채택한다.제어기기(略)과 가열과 냉방 (略)유체의 온도조절이(略),유체순환,Hea(略)g 제어가 개별적(略)록 구성하며,분해(略)하도록 구성한다.(略) 동일한 수준에서(略)도록 구성한다.전(略)같다.1.철저한 (略) 2.설계후 현장(略)품 제작 4.제작(略)점 모색 5.장비(略)함에 있어서,기업(略)관의 연구인력의 (略) 효율성을 높이고(略)인력은 개발 장비(略) 위해 활용되며,(略) 기업연구인력이 (略)적인 접근을 시도(略)개발하고자 하는 (略)ing/Cooli(略)과 같은 기대효과(略)적 측면의 기대효(略).현장장비와 동일(略)에 대해 이해 및(略)해 및 조립도 가(略)구성하여 장비 유(略)습할 수 있도록 (略)가능하도록 하고자(略)실험실습을 통해 (略)등의 도출을 기대(略)공정에 대한 교육(略)질 수 있을 것으(略)도체공정용 Hea(略)g 실험장치는 생(略)닌 교육을 위한 (略)과나 강좌에서 활(略)술의 중요성이 강(略) 개발장비를 통한(略),내수와 수출을 (略)볼 수 있다
- (略)