项目来源

韩（略）科（略）

项目主持人

손（略）

项目受资助机构

한（略）기（略）

项目编号

1（略）0（略）9（略）

立项年度

2（略）

立项时间

未（略）

研究期限

未（略） （略）

项目级别

国（略）

受资助金额

1（略）0（略）0（略）韩（略）

学科

未（略）

学科代码

未（略）

基金类别

한（略）기（略）연구운영비지원(0.5)

关键词

未（略）

参与者

未（略）

参与机构

未（略）

项目标书摘要：연구（略）.직경 300 μ（略）d)및 층간결함(（略）n)검출/2.길이（略）폭 10 μm 내（略）.균열 검출 정확（略）4.검사 장비 설（略）      본 E（略）비접촉식 레이저 （略）을 이용한 전자제（略）부에 유발되는 접（略）결함을 검출하는 （略）7수준)개발을 목（略）인 삼성전자로부터（略）생한 검사 샘플을（略）증테스트를 거치고（略）에서 최종적으로 （略）행을 통하여 시작（略） 하다.     （略）괴 검사장비 기술（略）준으로 해외의존도（略）상 구조물인 전자（略）징 과정 중 다양（略）층/몰딩층 결함과（略）는데,기존 전자부（略）M,SAM,OM （略）로 파괴검사로 분（略）이 불가능하다.이（略）는 전자부품 신뢰（略）기술 개발이 필요（略）가 아닌 공정 중（略）괴 검사장비의 개（略）.본 연구진의 사（略）음과 같은 우수성（略）)미세 균열 및 （略） 감지 가능,(2（略）비 도입으로 오보（略）대,(3)검사결과（略）비전문가도 쉽게 （略）인하여 자동 손상（略） 기술은 디스플레（略） 칩 검사,자동차（略）재 표면 손상 검（略） 검사 장비 사장（略）다.