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国家自然科学基金委员会关于发布集成芯片前沿技术科学基础重大研究计划2025年度项目指南的通告

发布机构：（略）

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资助来源：（略）

重点摘要

关键词
国科金发计〔202（略）科学基金委员会现发（略）基础重大研究计划2（略）申请人及依托单位按（略）事项申请。 国家自（略）5年1月24日  （略）础重大研究计划20（略）集成芯片前沿技术科（略）向国家高性能集成电（略）集成芯片的重大基础（略）数学基础、信息科学（略）理论等领域的攻关，（略）提升，为发展芯片性（略）理论和技术支撑。 （略）大研究计划面向集成（略）粒集成度（数量和种（略）问题，拟通过集成电（略）学、数学、物理、化（略）与融合，探索集成芯（略）原理，并从中发展出（略）艺提升芯片性能1-（略），培养一支有国际影（略）国在芯片领域的自主（略）科学问题  本重大（略）芯粒数量、种类大幅（略）成难题，围绕以下三（略）：  （一）芯粒的（略）。  探寻集成芯片（略）法，构建复杂功能的（略）仿真及优化理论。 （略）架构和设计自动化。（略）提升后的集成芯片设（略）体系结构和电路、布（略）粒/万核级规模集成（略）芯粒尺度的多物理场（略） 明晰三维结构下集（略）理场的相互耦合机制（略）场、多界面耦合的快（略），支撑3D集成芯片（略）2025年度资助的（略）项目。  基于上述（略）标为牵引，2025（略）优先资助探索性强、（略）技术路径的申请项目（略）合与可复用设计方法（略）粒的形式化描述，分（略），研究计算/存储/（略）等芯粒的可复用设计（略）并行处理与互连架构（略）/3D集成的高算力（略）储/通信等芯粒间的（略）芯异构的编译工具链（略）的自动化设计工具。（略）综合/布局/布线自（略）的可测性设计等。 （略）计技术。  研究面（略）高速、高能效串行/（略）接口电路，大功率集（略）系统等。  5. （略）工艺技术。  研究（略）rposer）的制（略）的2.5D/3D集（略）芯片的散热方法，光（略）（二）重点支持项目（略）划的核心科学问题，（略）2025年拟优先资（略）、交叉性强、对总体（略）进集成芯片开源生态（略）同自主制造企业参与（略）电系统与分配网络的（略）通孔（TSV）、深（略）维结构的多级供电拓（略）响应的供电控制方法（略）现峰值输出电流不低（略）电系统，开发三维供（略）分析工具，验证10（略）网络的完整性，动静（略）统实测误差不超过1（略）  2. 大规模光（略）构  研究可重构片（略）于分布式衍射-干涉（略）读写和大规模矩阵分（略）、高能效的光算电存（略）模型在光电集成芯片（略）大模型网络参数规模（略）统算力不低于500（略）于150 TOPS（略）高通量超构芯粒互连（略）量高集成超构芯粒互（略）离激元等新型微结构（略）多通道传输技术，研（略）的超构芯片及其太赫（略）解调电路，实现带宽（略）ne，能效≤2pJ（略） 4. 超大尺寸玻（略）艺与可靠性  研究（略）15mm2）玻璃基（略）连下铜-玻璃界面的（略）结合力的工艺方法及（略），开发深径比≥10（略），铜-玻璃界面结合（略）证16颗以上硅基芯（略）成芯片，互连最小线（略）5. 硅基板深槽电（略）  研究兼容硅基板（略）电常数材料，揭示高（略）的稳定与调控机制，（略）层材料，阐明材料及（略）容的击穿电压与漏电（略）新材料深槽电容的基（略）r）原型，电容密度（略），击穿电压≥2V，（略）。  6.硅桥芯粒（略）基板（Interp（略）硅桥芯粒嵌入的硅-（略）工艺，阐明模塑材料（略）硅桥厚度等因素对集（略）机制，研制包含局部（略）TIV的混合介质基（略）m2,通过优化工艺（略）00μm以下，建立（略）分析模型并开源。 （略）1. 异构计算3.（略）模型等新应用场景，（略）混合（3.5D）的（略）芯片的设计方法，探（略）算芯粒混合键合的集（略）热仿真与热管理优化（略）和NPU的有源硅基（略）terposer）（略）3D互连接口、垂直（略）线工具，实现3.5（略），集成国产CPU、（略）异构芯粒总数≥36（略）U芯粒性能≥600（略）T），智能计算总算（略）维堆叠界面峰值通信（略）集成芯片在具身智能（略） 2. 百芯粒级大（略）一代超算CPU需求（略）芯片体系架构与基础（略）储架构、容错片上网（略）连协议和目录机制，（略）计、供电、散热等关（略）仿真、基板翘曲模型（略）台。流片研制高性能（略） 具有紧耦合张量计（略）专用浮点运算部件在（略）低于30%。芯粒间（略）bps。实现原型芯（略）ISC-V SPE（略）0分/GHz，芯粒（略）点算力高于主流CP（略）的芯片。在第一性原（略）景等科学计算领域形（略）目遴选的基本原则 （略）学问题，注重需求及（略）性、基础性和交叉性（略）优先资助能够解决集（略），并具有应用前景的（略）在该重大研究计划框（略）育项目在申请内容中（略））重点支持项目应具（略）积累，对总体科学目（略）鼓励研究机构与企业（略）25年度资助计划 （略）左右，直接费用的平（略）/项，资助期限为3（略）究期限应填写“20（略）8年12月31日”（略）项左右，直接费用的（略）万元/项，资助期限（略）请书中研究期限应填（略）-2029年12月（略）目2项，直接费用的（略）0万元，资助期限为（略）研究期限应填写“2（略）29年12月31日（略）注意事项  （一）（略）究计划项目申请人应（略）. 具有承担基础研（略） 具有高级专业技术（略）博士后研究人员、正（略）工作单位或者所在单（略）得作为申请人进行申（略）规定。  执行《2（略）基金项目指南》“申（略）的相关要求。  （（略）申请人和依托单位应（略）指南、《2025年（略）指南》和《关于20（略）金项目申请与结题等（略）要求。  1. 本（略）纸化申请。申请书提（略）1日－3月20日1（略）应当按照科学基金网（略）划项目的填报说明与（略）提交电子申请书及附（略）大研究计划旨在紧密（略）学科相关研究进行战（略）合，成为一个项目集（略）研究计划拟解决的具（略）布的拟资助研究方向（略）学目标、研究内容、（略）费等。  （3）申（略）重大研究计划”，亚（略）、“重点支持项目”（略）明选择“集成芯片前（略）代码选择T02，并（略）内容选择不超过5个（略）和重点支持项目的合（略）个，集成项目合作研（略）成项目主要参与者必（略）合计人数不超过9人（略）请书起始部分应明确（略）中的资助研究方向(（略）号和相应内容)，以（略）核心科学问题、实现（略）的贡献。  如果申（略）究计划相关的其他科（略）书正文的“研究基础（略）请项目与其他相关项（略）. 依托单位应当按（略）、组织申请以及审核（略）25年3月20日1（略）确认提交本单位电子（略）3月21日16时前（略）清单。  3. 其（略）为实现重大研究计划（略）成，获得资助的项目（略）数据和资料管理与共（略）中应关注与本重大研（略）互支撑关系。  （（略）流，促进项目群的形（略）本重大研究计划将每（略）度学术交流会，并将（略）学术研讨会。获资助（略）重大研究计划指导专（略）的上述学术交流活动（略）  交叉科学部交叉（略）010-62329（略）
引用：（略）