泛研网

公众版 查看说明
信息服务系统2024版

国家自然科学基金委员会关于发布集成芯片前沿技术科学基础重大研究计划2024年度项目指南的通告

发布机构：（略）

发布日期： 附件：0个

资助来源：（略）

重点摘要

关键词
国科金发计〔202（略）自然科学基金委员会（略）科学基础重大研究计（略），请申请人及依托单（略）注意事项申请。  （略）2024年4月30（略）术科学基础重大研究（略）南   “集成芯片（略）研究计划面向国家高（略）需求，聚焦集成芯片（略）集成芯片的数学基础（略）艺集成物理理论等领（略）研究水平的提升，为（略）径提供基础理论和技（略）标  本重大研究计（略），聚焦在芯粒集成度（略）带来的全新问题，拟（略）、计算机科学、数学（略）科深度交叉与融合，（略）和集成的新原理，并（略）集成电路工艺提升芯（略）新技术路径，培养一（略）伍，提升我国在芯片（略） 二、核心科学问题（略）集成芯片在芯粒数量（略）、组合和集成难题，（略）题展开研究：  （（略）合优化理论。  探（略）数学描述方法，构建（略）粒的映射、仿真及优（略）模芯粒并行架构和设（略）集成度大幅提升后的（略）究多芯互连体系结构（略），支撑百芯粒/万核（略）  （三）芯粒尺度（略）面理论。  明晰三（略）热-力多物理场的相（略）度的多物理场、多界（略）真计算方法，支撑3（略）。  三、2024（略）（一）培育项目。 （略）总体科学目标为牵引（略）下研究方向优先资助（略）路、提出新技术路径（略）芯粒分解组合与可复（略）成芯片和芯粒的形式（略）及建模方法，研究计（略）传感/射频等芯粒的（略）. 多芯粒并行处理（略）向2.5D/3D集（略），计算/存储/通信（略）错机制，多芯异构的（略） 集成芯片多场仿真（略）芯粒尺度的电-热-（略）与快速仿真工具，面（略）/布线自动化设计工（略）计等。  4. 集（略） 研究面向2.5D（略）效串行/并行、射频（略）大功率集成芯片的电（略） 5. 集成芯片2（略）  研究大尺寸硅基（略）r）的制造技术，高（略）/3D集成工艺、材（略）方法，光电集成封装（略）支持项目。  基于（略）学问题，以总体科学（略）拟优先资助前期研究（略）、对总体科学目标有（略） 1．缓存一致性与（略）多芯粒系统的缓存一（略）的多级缓存架构、可（略）基于片上网络的访存（略）oS）优化机制。构（略）存行为级模型，支持（略）、GPU等）间的缓（略）≥256，≥7种缓（略）迟＜200个周期，（略）  2. 芯粒分解（略）对端-边-云等计算（略）合优化理论，探索芯（略）立复杂应用到芯粒的（略）和鲁棒性理论，形成（略）比定制化设计性能损（略）能冗余度不超过20（略）开源。  3. 多（略）方法。  以最小化（略）光罩互连数等为目标（略）自动化布局布线方法（略）深槽电容工艺与设计（略）≥4倍光罩面积尺寸（略）≥105的集成芯片（略）源。  4. 集成（略）。  研究高可测试（略）集成芯片测试总线架（略）限导致的瓶颈，探索（略）度和故障诊断等技术（略）A工具并开源，互连（略）试架构硬件开销≤5（略）芯粒互连单端并行接（略）、高密度的2.5D（略）探索高能效收发机电（略）成电路；面向多种互（略）信号编码、均衡电路（略）发射电压摆幅下的抗（略）速率≥32Gb/s（略）/bit，兼容NR（略）口电路，并开源仿真（略）粒尺度的多场仿真算（略）向芯粒集成工艺的电（略）集成芯片关键结构、（略）拟数值方法，实现计（略）尺度的多场仿真求解（略）验结果误差范围小于（略）寸硅基板制造技术及（略） 研究大尺寸硅基板（略））制造技术，构建晶（略）方法，探索高密度、（略）V）、深沟槽电容（（略）力效应机制，实现≥（略）板制备，并实现深沟（略）程后的12英寸晶圆（略）。建立晶圆级翘曲分（略）优化仿真工具并开源（略）效散热材料与结构。（略）态下的热分布特征与（略）热新材料集成与界面（略）散热器的结构设计与（略）级3D集成芯片系统（略）块功率≥2000W（略）密度≥1000W/（略）预测与热分布仿真工（略）并开源。  （三）（略）遴选具有重大应用价（略）方向进行集成资助，（略）1．异构计算三维集（略）成芯片的跨层次协同（略）的模块化组合与优化（略）与电路、硅基板自动（略）-晶圆键合等关键技（略）板（Active （略），三维堆叠界面峰值（略）实现异构计算三维集（略）PU、存储、存算等（略）总数≥16，总存储（略）100TOPS，在（略）能效高于同算力10（略）芯片水平。完成集成（略）计算等场景中的应用（略）的基本原则  （一（略），注重需求及应用背（略）础性和交叉性的前沿（略）助能够解决集成芯片（略）有应用前景的研究项（略）大研究计划框架内开（略）项目应具有良好的研（略）体科学目标有直接贡（略）构与企业联合申请。（略）助计划  拟资助培（略）费用的平均资助强度（略）期限为3年，培育项（略）写“2025年1月（略）31日”；拟资助重（略）接费用的平均资助强（略）资助期限为4年，重（略）期限应填写“202（略）年12月31日”；（略）接费用的平均资助强（略）助期限为4年，集成（略）填写“2025年1（略）月31日”。  六（略） （一）申请条件。（略）申请人应当具备以下（略）担基础研究课题的经（略）专业技术职务（职称（略）人员、正在攻读研究（略）者所在单位不是依托（略）人进行申请。  （（略）执行《2024年度（略）南》“申请规定”中（略）。  （三）申请注（略）托单位应当认真阅读（略）024年度国家自然（略）关于2024年度国（略）与结题等有关事项的（略）1. 本重大研究计（略）申请书提交日期为2（略）024年6月5日1（略）应当按照科学基金网（略）划项目的填报说明与（略）提交电子申请书及附（略）大研究计划旨在紧密（略）学科相关研究进行战（略）合，成为一个项目集（略）研究计划拟解决的具（略）布的拟资助研究方向（略）学目标、研究内容、（略）费等。  （3）申（略）重大研究计划”，亚（略）“重点支持项目”或（略）选择“集成芯片前沿（略）码选择T02，并根（略）容选择不超过5个申（略）重点支持项目的合作（略），集成项目合作研究（略）（4）申请人在申请（略）请符合本项目指南中（略）南中的研究方向序号（略）决本重大研究计划核（略）研究计划科学目标的（略）经承担与本重大研究（略）项目，应当在申请书（略）条件”部分论述申请（略）别与联系。  2.（略）完成依托单位承诺、（略）料等工作。在202（略）过信息系统逐项确认（略）附件材料，并于6月（略）单位项目申请清单。（略）。  （1）为实现（略）标和多学科集成，获（略）承诺遵守相关数据和（略）项目执行过程中应关（略）项目之间的相互支撑（略）项目的学术交流，促（略）交叉与集成，本重大（略）资助项目的年度学术（略）织相关领域的学术研（略）有义务参加本重大研（略）工作组所组织的上述（略））咨询方式。  国（略）叉科学部二处  联（略）27780
引用：（略）